产品中心

Product Center

  • 曲面陶瓷电路板
    1. 曲面瓦片状氧化铝陶瓷覆铜板
    2. 斯利通定制的曲面陶瓷电路板,军工产品,解决特殊性的技术难题,实现曲面覆铜,导电。

  • 立体陶瓷电路板
    1. 立体多维陶瓷电路板
    2. 斯利通定制的异形陶瓷电路板,该产品在异形氧化铝陶瓷表面做金属化,可制作出无法通过平面蚀刻的线路。

  • 氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板 0.38mm围坝 电镀填孔
    2. 斯利通根据客户需求提供定制化产品,该产品是在氮化铝陶瓷板上覆铜做的沉镍钯金基板,为客户提供定制化的散热服务。

  • 氧化铝陶瓷基板
    1. 氧化铝陶瓷电路板 金属化半孔 双面沉镍钯金
    2. 斯利通定制传感器用氧化铝陶瓷电路板,致力于传感器的精密性和稳定性,为客户提供优质的产品和贴心的服务。

  • 0.635mm氧化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通定制的激光雷达用氧化铝陶瓷电路板,耐腐蚀、耐高温、高导热系数,化学稳定性,能进一步延长产品的使用周期。

  • 氧化铝陶瓷基板样板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
    2. 斯利通定制的大功率模块用陶瓷电路板,该产品是在氧化铝陶瓷上面做双面金属化,根据客户要求定制散热电路板。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    2. 斯利通为客户定制的汽车电子用陶瓷基板,厚度为0.635mm在氮化铝陶瓷上面做双面金属化,为客户提供优质散热的陶瓷电路板。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 氮化铝陶瓷电路板样板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 氮化铝陶瓷电路板样板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 0.635mm氮化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
    2. 我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务.我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

  • 氧化铝陶瓷电路板 0.635mm 导电层铜
    1. 氧化铝陶瓷电路板
  • 氧化铝陶瓷电路板
    1. 氧化铝陶瓷电路板
  • 氮化铝陶瓷电路板
    1. 氮化铝陶瓷电路板
  • 氧化铝陶瓷电路板 金属化半孔 双面沉镍钯金
    1. 氧化铝陶瓷电路板
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技术优势

Technical advantage


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应用领域

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公司简介


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富力天晟科技(武汉)有限公司

  富力天晟科技(武汉)有限公司,旗下品牌斯利通,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司先后获得了ISO14001《环境管理体系认证证书》和ISO9001《质量管理体系认证证书》。
  公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
  金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。
   产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为30000㎡。

行业新闻

Industry News

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压电陶瓷,一种能够将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料,属于无机非金属材料。这是一种具有压电效应的材料。它在工业生产和日常生活中得到了广泛的应用。由压电陶瓷构成的超高精度、低能耗、控制简便的驱动器 ,在精密工程中起到了非常重要的作用。压电效应的原理可分为正压电效应和逆压电效应:瓷
近年来随着电子信息产业的发展,芯片小型化的发展趋势明显。但小型芯片散热量低,工作和不工作的热沉温差小,热匹配要求较低,传统的封装材料在性能上面已经达不到要求,氮化铝因其优良的物理、化学、电热性能逐渐出现在人们的视线中。氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔A
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。IGBT是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”,应用于直流电压为600V及以上的变流系统如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备
陶瓷电路板工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化,目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种,各种工艺的优缺点如下

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