氧化铝沉镍金陶瓷基板

材质：氧化铝 板厚：1.0mm 层数：双面 铜厚：200um 阻焊：无 表面处理：沉镍金 外型加工：水刀切割 应用领域：半导体TEC制冷片

矩阵LED陶瓷支架

特殊种类:大尺寸 基材厚度：2.0mm 导电层：铜镍钯金 金属层厚度：100μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 阻焊：白色 拼板尺寸：156*156mm

氧化铝陶瓷线路板3D设计

基材种类:氧化铝陶瓷 基材厚度：3mm 导电层：铜 金属层厚度：100μm 表面处理：OSP 金属单面/双面：双面 导通孔：无 阻焊层：无

氧化铝陶瓷螺旋结构件

基材种类:氧化铝陶瓷 基材厚度：1cm 基材直径：3cm 导电层：铜、银 金属层深度：7mm 宽度：0.25mm 表面处理：沉银

厚膜电阻氧化铝陶瓷线路板碳油

基材种类:氧化铝陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、银 金属层厚度：100μm 表面处理：沉银 金属单面/双面：双面 导通孔：0.2mm 阻焊层：绿油 特殊工艺：厚膜电阻碳油阻值300-500MΩ

氧化铝大尺寸陶瓷线路板

特殊种类:大尺寸 基材厚度：2.0mm 导电层：铜镍钯金 金属层厚度：100μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.5mm导通孔 拼板尺寸：260*196mm