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氮化铝围坝陶瓷基板沉镍钯金

材质：氮化铝板厚：0.5mm 层数：双面铜厚：坝高铜厚950um，底面铜厚200um 导通孔：0.1电镀填孔表面处理：沉镍钯金外型加工：激光切割特殊工艺：围坝三维立体结构，围坝形状高度可定制

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氧化铝大尺寸陶瓷线路板

特殊种类:大尺寸基材厚度：2.0mm 导电层：铜镍钯金金属层厚度：100μm 表面处理：镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：0.5mm导通孔拼板尺寸：260*196mm

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氧化铝盲槽线路板

特殊种类:盲槽设计基材厚度：0.5mm 导电层：铜镍钯金金属层厚度：30μm/20μm 表面处理：镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：0.25mm导通孔盲槽：深度0.2mm 盲槽内铜厚：0.02mm

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氮化铝-双面-沉镍钯金

基板类型:氮化铝层数:双面厚度:0.5mm 尺寸:100X100MM 板面铜厚:0.070mm 孔内铜厚:0.070mm，过孔电镀填孔线宽线距:0.2/0.12mm 最小孔径:0.09mm 表面处理:沉镍钯金

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氧化铝陶瓷基板 2.0mm绿油沉镍金

材质:氧化铝陶瓷板厚:2.0mm 层数:双面铜厚:65um 阻焊:绿油表面处理:沉镍金外型加工:水刀切割特殊工艺:厚板覆铜金属化/外型切割

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斯利通氮化硅陶瓷基板

基板名称：斯利通氮化硅陶瓷基板基材厚度：0.25m 导电层：铜金属层厚度：200μm/200μm 表面处理：沉金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：双面镀铜通孔：否阻焊层：无应用领域：汽车电子

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