基材种类:氮化铝陶瓷

          基材厚度：0.5mm

                   导电层：铜、镍、钯、金

              金属层厚度：980μm

              表面处理：沉镍钯金

               金属单面/双面：双面

                     导通孔：0.1mm电镀封孔

阻焊层：无

产品特点

                         1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。

                  2.坝体偏移在15um以内，

          3.坝体铜厚980um，

               4.坝体边缘呈直角垂直，

                 5.导热率≥170W/(m·K)，

             6.介电常数8-10MHz，

                7.耐击穿电压≥17KV/mm