氮化铝陶瓷线路板围坝

基材种类:氮化铝陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、镍、钯、金 金属层厚度：980μm 表面处理：沉镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.1mm电镀封孔 阻焊层：无 产品特点 1.底层线路平整，适合金线键

氮化铝陶瓷线路板围坝

基材种类:氮化铝陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、镍、钯、金 金属层厚度：980μm 表面处理：沉镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.1mm电镀封孔 阻焊层：无 产品特点

矩阵LED陶瓷支架

特殊种类:大尺寸 基材厚度：2.0mm 导电层：铜镍钯金 金属层厚度：100μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 阻焊：白色 拼板尺寸：156*156mm

氮化铝陶瓷线路板

陶瓷基材:氮化铝 基材厚度：0.38mm 导电层：铜镍钯金 金属层厚度：65μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.09mm封孔

氮化铝陶瓷围坝板

基材种类:氮化铝陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、镍、钯、金 金属层厚度：980μm 表面处理：沉镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.1mm电镀封孔 阻焊层：无

99.6%氧化铝陶瓷线路板

基材种类:99.6%氧化铝陶瓷 基材厚度：2.0mm 导电层：铜、镍、钯、金 金属层厚度：70um+200μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 导通孔：0.3mm电镀封孔填实