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氮化铝陶瓷PCB围坝结构
材质:氮化铝 板厚:0.5mm 层数:双面 铜厚:坝高铜厚780um,底面铜厚180um 导通孔:0.1mm 阻焊:无 表面处理:沉镍钯金 外型加工:激光切割 特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制
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氮化铝陶瓷热沉
材质:氮化铝陶瓷电路板适用于激光发射器领域 板厚:0.5mm 层数:双面 铜厚:坝高铜厚860um,底面铜厚150um 表面处理:沉镍钯金 外型加工:激光切割 特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制
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激光雷达VCSEL氮化铝绿油陶瓷电路板
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厚膜电阻氧化铝陶瓷线路板碳油
基材种类:氧化铝陶瓷 基材厚度:0.5mm 导电层:铜、银 金属层厚度:100μm 表面处理:沉银 金属单面/双面:双面 导通孔:0.2mm 阻焊层:绿油 特殊工艺:厚膜电阻碳油阻值300-500MΩ
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激光雷达-氧化铝陶瓷基板-双面-沉镍金
基板类型:氧化铝 层数:双面 厚度:0.635mm 尺寸:50X30MM 板面铜厚:70um 孔内铜厚:60um 线宽线距:0.25/0.2mm 最小孔径:2.2mm 表面处理:沉镍金
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斯利通碳化硅陶瓷基板
基板名称:斯利通碳化硅陶瓷基板 基材厚度:0.3m 导电层:铜 金属层厚度:70μm/70μm 表面处理:沉金 陶瓷电路板供应商:斯利通 金属单面/双面:单面 镀铜通孔:否 应用领域:半导体激光
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