陶瓷PCB水刀切割

特殊种类:水刀切割（背覆蓝膜） 基材厚度：0.2mm 导电层：铜、镍、钯、金 表面处理：镍金 金属单面/双面：双面 最小线宽距：0.2/0.2mm 最小切割尺寸：≥1*1mm 切割精度：0.02mm

氮化铝陶瓷制冷片

基材种类:氮化铝陶瓷 基材厚度：0.15mm 金属层厚度：18μm 表面处理：沉镍钯金 切割方式：水刀切割，背覆蓝膜 金属单面/双面：双面 导通孔：0.1mm填孔 最小线宽距：0.05/0.05mm

蓝宝石陶瓷线路板

基材种类:蓝宝石 基材厚度：0.38mm 导电层：铜、镍、金 金属层厚度：18μm 表面处理：沉镍金 基材表面粗糙度：0.02-0.08um 热导率：≥26W/(m·K) 介电常数：9.6-10.2MHz 抗弯折强度：≥550MPa

碳化硅陶瓷基板

基材种类:碳化硅陶瓷 基材厚度：0.5mm 导电层：铜、镍、金 金属铜厚度：65μm 线宽：0.3mm 导通孔：无 表面处理：沉镍金 阻焊：绿油

碳化硅陶瓷线路板

基材种类:碳化硅陶瓷 基材厚度：0.38mm 导电层：铜、银 金属铜厚度：5μm 线宽线距：0.12/0.5mm 导通孔：填孔 表面处理：沉银

陶瓷打孔

1.材料：①.96%氧化铝陶瓷 ②.99%氮化铝陶瓷 ③.蓝宝石 ④.高硼硅玻璃. 2导体工艺：DPC(直接镀铜)0.1~10盎司;LAM(激光附铜)0.1~10盎司 3.性能：铜键合力(N/cm2):≥20；导热率(W/m.K):96%氧化铝陶瓷20~27 W/m.K,氮化铝陶瓷180~220 W/m.K,蓝宝石:27~30 W/m.K,高硼硅玻璃2~5W/m.K,翘曲度(nm):≤2%.