氧化铝陶瓷螺旋结构件

基材种类:氧化铝陶瓷 基材厚度：1cm 基材直径：3cm 导电层：铜、银 金属层深度：7mm 宽度：0.25mm 表面处理：沉银

陶瓷PCB水刀切割

特殊种类:水刀切割（背覆蓝膜） 基材厚度：0.2mm 导电层：铜、镍、钯、金 表面处理：镍金 金属单面/双面：双面 最小线宽距：0.2/0.2mm 最小切割尺寸：≥1*1mm 切割精度：0.02mm

锥形孔陶瓷基板

特殊种类:锥形孔 基材厚度：1.4mm 金属层厚度：18μm 表面处理：镍钯金 金属单面/双面：双面 锥形孔：外径4.1mm， 内径2.3mm， 锥度比：45° 深度：0.9mm

氧化铝侧边金属化陶瓷线路板

特殊类型:侧边金属化 基材厚度：0.38mm 导电层：铜镍钯金 金属层厚度：30um 表面处理：沉镍金 金属单面/双面：双面 线宽线距：0.4/0.4mm

氧化锆陶瓷电路板

基材种类:氧化锆 基材厚度：0.5mm 金属层厚度：30μm 线宽线距：0.02mm/0.02mm 表面处理：沉镍钯金 基材表面粗糙度：0.1-0.2um 热导率：≥3W/(m·K) 介电常数：33MHz 耐击穿电压≥10KV/mm 抗弯折强度：≥330MPa

传感器-氧化铝-金属化半孔-沉镍钯金

基板类型:氧化铝 层数:双面 厚度:0.50mm 尺寸:3.5X3.5MM(单颗) 板面铜厚:35um 孔内铜厚:30um 线宽线距:0.2/0.15mm 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉镍钯金 特殊工艺:金属化半孔