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氧化铝沉镍金陶瓷基板
材质:氧化铝
板厚:
1.0mm
层数:双面
铜厚:
200um
阻焊:无
表面处理:沉镍金
外型加工:水刀切割
应用领域:半导体
TEC
制冷片
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