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陶瓷基板电镀金锡合金的生产工艺方式优化
2023-11-02 14:54:22
金锡合金具有优异的导热性能和机械性能,较低的熔点和回流温度,熔化后黏度低、润湿性好,焊接无需助焊剂等优点 ,被广泛应用于大功率散热元器件的装配和封装,如 LED(发光二极管)、激光二极管、RF(射频)功放、气密封装…
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深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合
2023-10-27 16:33:03
在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力,陶…
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陶瓷基板在第3代半导体功率器件封装中的应用
2023-10-25 14:47:43
第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料,也称为宽禁带半导体材料。半导体产业发展大致分为3个阶段,以硅(Si)为代表的通常称为第1代半导体材料 ;以砷化镓为代表的称为第2代半导体材料,已得到广泛应用 ;而…
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探索陶瓷基板在MEMS传感器封装中的优势
2023-10-20 09:47:42
随着微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技术的发展,微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。
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射频微波技术的广泛应用及陶瓷基板在器件封装中的优势
2023-10-18 14:40:56
射频微波通信可利用不同波段,服务于各类应用。例如,广播、航空通信和无线电通常采用VHF和UHF波段;雷达系统则倾向于L波段和S波段;卫星通信主要依赖C波段、X波段和Ku波段;高速数据传输和雷达应用则常常依赖于Ka波段和…
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陶瓷基板、金属基板、普通PCB基板区别
2023-10-14 09:34:20
陶瓷基板、金属基板与普通PCB板分别代表了三种不同类型的电子基板,各自具有一定的优劣。斯利通建议在实际应用中需要根据产品的性能需求,使用环境,成本预算和设计要求等因素,合理选择陶瓷基板、金属基板或普通PCB板,以满足不同场景的需求。
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