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高温下氧化铝陶瓷电路板的稳定性研究

2023-07-10 15:27:09

随着电子技术的不断发展，对电路板的要求也越来越高。其中，高温下氧化铝陶瓷电路板因其高温稳定性、优良的介电性能、较低的介电损耗和热膨胀系数等优点，被广泛应用于航空航天、卫星通信、汽车电子、军事电子等领域。然而，高温下氧化铝陶瓷电路板的稳定性问题也备受关注。

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薄膜陶瓷基板材料的选择与优化

2023-07-10 15:14:58

随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的相关问题。

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DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响

2023-07-10 15:04:20

DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及其对性能的影响。

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介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响研究

2023-07-10 14:57:32

近年来，薄膜陶瓷基板在电子器件中的应用逐渐增多。在制备和应用过程中，介电常数是一个极其重要的参数，不同介电常数的薄膜陶瓷基板在性能方面存在较大差异。本文旨在研究介电常数对薄膜陶瓷基板性能的影响，为薄膜陶瓷基板的制备和应用提供理论依据和实验数据。

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先进CMOS图像传感器中的斯利通氮化铝陶瓷电路板：实现高分辨率成像

2023-07-10 10:53:20

随着先进成像技术的快速发展，实现高分辨率成像成为了先进成像传感器的需求。在这方面，具备优异的性能和潜力。本文将深入研究稀疏斯利通氮化铝陶瓷电路基板在先进推理传感器中的应用，探讨其实现高分辨率推理的原理、关键技术和未来发展方向。

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高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用

2023-07-08 16:52:30

随着电子器件对高温环境下工作的需求不断提高，DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板作为一种高温稳定性强、热导率高的散热材料得到了广泛的应用。本文将从材料、结构、工艺等方面，探讨DPC覆铜陶瓷基板的设计和应用。

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