富力天晟科技（武汉）有限公司专注于陶瓷基电路板的研制和开发，对于各种材料的金属化工艺，具有领先同行的优势。目前已经完成交付的产品，包括的材料类型有：氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆、氧化铅、碳化硅、氮化硅、ZAT、玻璃、石英、金刚石、蓝宝石陶瓷基等。

        DPC(Direct Plate Copper)直接镀铜：通过高温、高真空条件下利用蒸发、磁控溅射等工艺进行基板金属化，先是在基板表面溅射一层薄膜过渡金属，然后再是铜层，最后通过一系列线路板工艺流程完成。

        富力天晟拥有成熟的工艺流程和稳定的工作团队，能够实现板面互联（孔导通），孔内填实率等业内难点，线宽线距做到精细化（最小可完成50um），完成铜厚范围1-1000um。针对客户不同的要求实现定制化服务。

         Multi-ceramic circuit board(多层陶瓷线路板)：传统的厚膜多层采用的是印刷加烧结的方式来实现多层电路的制备，是把每一层电路分别做好（打孔-填孔-印刷），然后通过叠片-层压-共烧的方式实现电路基板的一体成型，无法实现太多层数的电路。富力天晟采用先进的工艺，在已经完成金属化的陶瓷线路板上溅射陶瓷薄膜层作为介质层，再在生成的陶瓷层上完成第二层线路的金属图形。此方法相比较传统工艺，可以实现更加精密的图形制作，适合高布线、高容量、高层级的芯片制作，使最终产品达到细密轻薄等特点。

        激光打印金属化技术（Print Metallization Technoloy）该技术是武汉国家光电实验室优秀研发团队结合新型材料和尖端高新技术下的产物，通过激光加工和新型焊料技术的结合可以在各种基料上印制图形。该项技术适合于外型比较复杂的结构组件，真正意义的实现三维线路布局。目前已在实验室内完成样品，批量生产试验正在紧锣密鼓的进行中。

        激光刻蚀技术（Lase etching）传统的线路板在制作图形时需要将阻镀物（干膜/油墨）褪掉，造成环境污染和浪费，该技术通过激光加工的形式直接在已经完成金属化的基板上将线路以外的形状裸露出来，节省了工序流程和材料，适用于某些特定的产品。

        激光打孔/切割：工作机台搭载国际一流品牌的光纤激光器，光路优化使得激光光斑聚焦小于50um，打孔最小孔径可达0.06mm，最小板厚0.1mm。外型加工可以进行高精度的任意形状的划线、半切割、切割等解决方案，达到客户的要求。

        时代在发展，全球背景下半导体领域的技术也在日新月异的变化。在这种大环境下，富力天晟科技（武汉）有限公司紧紧跟随潮流的步伐，时刻与武汉国电实验室、华科机械与工程学院、湖北纺织大学等科研单位保持紧密联系和合作，掌握业内科技前沿信息。同时与中国电子科技集团公司第四十三研究所、 江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所 、东南大学—无锡集成电路技术研究所等业内大咖保持深入探讨和交流，精准把握市场的脉搏，致力于为全球客户提供新型材料、新工艺的定制化服务。

        因为稳定的产品交付和良好的售后服务，公司已经在医疗、汽车、5G通讯、通信、航空航天等各个行业领域内赢得了客户的信赖。其下游产品广泛使用在大家所熟知的一些品牌产品上面，如：华为、比亚迪、台湾亿光、苏州敏芯微、中科院等等。