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氮化铝陶瓷基板—半导体材料的“未来之星”
2017-03-25 13:28:38
近年来随着电子信息产业的发展,芯片小型化的发展趋势明显。但小型芯片散热量低,工作和不工作的热沉温差小,热匹配要求较低,传统的封装材料在性能上面已经达不到要求,氮化铝因其优良的物理、化学、电热性能逐渐出现在人们的视线中。
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高功率陶瓷电路板成就高性能IGBT
2017-03-25 13:30:55
IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。
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陶瓷金属化工艺有哪些?覆铜板工艺优缺点分析
2017-04-25 13:32:35
陶瓷电路板工艺流程的核心点在于陶瓷的金属化,目前市面上主流的陶瓷金属化工艺分为以下几种,各种工艺的优缺点如下:
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96瓷、99瓷氧化铝陶瓷基板的化学、热学、电学性能参数明细
2017-05-25 13:34:20
“宣窑薄甚永窑厚,天下知名昊十九”。说到陶瓷,大家第一印象就是中国古代那些流传下来的美轮美奂的瓷器,代表着古代文化对于美好生活的一种追求,直到现在,家里装修的瓷板砖也会用到一些美妙的花纹去装饰。
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陶瓷封装基板助力LDE智慧路灯屏为世界杯赛场发光发亮
2017-05-25 13:35:48
四年一届的世界杯开幕式如期在卡塔尔举行,这场世界杯不仅是世界级的足球赛事,更是集齐了世界顶级高科技技术“争奇斗艳”。中国作为全球先进制造业大国,“中国制造”闪耀其间,同样无比精彩。
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斯利通陶瓷封装基板助力MEMS压力传感器更精准、灵敏
2017-06-25 13:37:43
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。随着工业技术的进步,小型化、智能化、集成化的传感器已成为未来趋势,由此MEMS传感器应运而生。
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