基材种类:氮化铝陶瓷电路板

          基材厚度：0.5mm

          导电层：铜、镍、钯、金

          金属层厚度：980μm

          表面处理：沉镍钯金

          金属单面/双面：双面

          导通孔：0.1mm电镀封孔

          阻焊层：无

   产品特点

         1.底层线路平整，适合金线键合、绑定。

         2.坝体偏移在15um以内，

         3.坝体铜厚980um，

         4.坝体边缘呈直角垂直，

         5.导热率≥170W/(m·K)，

         6.介电常数8-10MHz，

         7.耐击穿电压≥17KV/mm