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陶瓷打孔
1.材料:①.96%氧化铝陶瓷 ②.99%氮化铝陶瓷 ③.蓝宝石 ④.高硼硅玻璃. 2导体工艺:DPC(直接镀铜)0.1~10盎司;LAM(激光附铜)0.1~10盎司 3.性能:铜键合力(N/cm2):≥20;导热率(W/m.K):96%氧化铝陶瓷20~27 W/m.K,氮化铝陶瓷180~220 W/m.K,蓝宝石:27~30 W/m.K,高硼硅玻璃2~5W/m.K,翘曲度(nm):≤2%.
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薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。
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