高频电路中的陶瓷线路板设计与制造

2023-07-07 14:22:52

高频电路中的陶瓷线路板设计与制造高频电路是指频率在几千兆赫以上的电路，在这些电路中，传统的电路板材料已经无法满足要求，这时候陶瓷线路板设计与制造就成为了一种非常重要的选择。陶瓷线路板是以氧化铝、氧化锆等陶瓷材料为基板，通过特殊工艺制作而成的，具有耐高温、高频率、高稳定性等特点，是高频电路设计中不可替代的材料之一。

陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析

2023-07-07 14:18:31

电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。

利用陶瓷基板实现小型化MEMS陀螺仪

2023-07-07 11:10:32

MEMS（微机电系统）陀螺仪在惯性导航、姿态控制和运动测量等领域中具有重要应用。然而，传统MEMS陀螺仪在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介绍了一种基于陶瓷的技术芯片实现了小型化MEMS陀螺仪的技术，通过优异的机械稳定性和优良的热特性，实现了高性能的陀螺仪测量。文章将详细讨论该陀螺仪的设计原理、制造以及工艺性能评估结果。

磁控溅射工艺制备DPC陶瓷线路板的技术及应用

2023-07-06 15:14:29

陶瓷线路板（ceramic circuit boards）是一种由陶瓷材料制成的电路板，因其高耐热、耐湿、耐化学腐蚀等特性而广泛应用于军工、航空航天、医疗器械等领域。在制造陶瓷线路板时，磁控溅射工艺是一种重要的制造技术。

DPC陶瓷基板技术在新能源生产中的应用与发展

2023-07-06 15:09:34

摘要：随着全球对可持续能源的需求不断增加，新能源产业正迅速发展。本文将重点探讨DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技术在新能源生产中的关键应用与发展，包括其在太阳能光伏、风能发电和储能系统中的优势，以及未来的发展趋势和挑战。

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

2023-07-06 15:04:40

导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导热率通常用来评估材料的热性能，以便进行材料的选择和设计。