所谓大功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可以根据封装的元器件的不同实现不同的功能。功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主。这些器件或集成电路能在很高的频率下工作，而电路在高频工作时能更节能、节材，能大幅减少设备体积和重量。尤其是集成度很高的单片片上功率系统，它能把传感器件与电路、信号处理电路、接口电路、功率器件和电路等集成在一个硅芯片上，使其具有按照负载要求精密调节输出和按照过热、过压、过流等情况自我进行保护的智能功能。国际专家把它的发展喻为第二次电子学革命。
不管是绝缘栅双极晶体管（IGBT）还是DC/DC大功率模块，陶瓷电路板都是主要的核心组件之一，大功率半导体模块都有非常大的散热需求，不管是风冷还是水冷热量都必须要先将热量导出，热量的第一接触点就是基板了，氮化铝陶瓷基板无疑是最好的选择。
斯利通氮化铝陶瓷基板采用激光活化金属化技术，将导电层与陶瓷进行激光活化处理，使其成为离子态，然后进行结合，其结合强度可以达到前所未有的45Mpa，结合强度高了，同时提升的还有各方面的性能：
导热率：普通氮化铝陶瓷基板导热率差不多在150W/（m·K）左右，斯利通氮化铝陶瓷电路板可以达到230 W/（m·K）;
导电性：因为密封性好，铜层不含氧化层，所以导电性能方面优于其他基板；
稳定性：导热率高，导电性能好，抗腐蚀，稳定性可以达到航天标准；
寿命长：相对来讲，寿命将会提升2倍以上。
以上优点对于大功率半导体模块而言，都是能够将性能提升一个级别的，目前国内大功率半导体模块相对国际来讲还有一定的差距，斯利通致力于国内电子行业发展，为中国电子制造业贡献自己的力量。
