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富力天晟科技(武汉)有限公司
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氧化铝沉镍金陶瓷基板
材质:氧化铝
板厚:1.0mm
层数:双面
铜厚:200um
阻焊:无
表面处理:沉镍金
外型加工:水刀切割
应用领域:半导体TEC制冷片
氮化铝围坝陶瓷基板沉镍钯金
材质:氮化铝
板厚:0.5mm
层数:双面
铜厚:坝高铜厚950um,底面铜厚200um
导通孔:0.1电镀填孔
表面处理:沉镍钯金
外型加工:激光切割
特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制
氮化铝陶瓷热沉
材质:氮化铝陶瓷电路板适用于激光发射器领域
板厚:0.5mm
层数:双面
铜厚:坝高铜厚860um,底面铜厚150um
表面处理:沉镍钯金
外型加工:激光切割
特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制
矩阵LED陶瓷支架
特殊种类:大尺寸
基材厚度:2.0mm
导电层:铜镍钯金
金属层厚度:100μm
表面处理:镍钯金
金属单面/双面:双面
阻焊:白色
拼板尺寸:156*156mm
氮化铝陶瓷围坝板
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.5mm
导电层:铜、镍、钯、金
金属层厚度:980μm
表面处理:沉镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.1mm电镀封孔
阻焊层:无
陶瓷PCB水刀切割
特殊种类:水刀切割(背覆蓝膜)
基材厚度:0.2mm
导电层:铜、镍、钯、金
表面处理:镍金
金属单面/双面:双面
最小线宽距:0.2/0.2mm
最小切割尺寸:≥1*1mm
切割精度:0.02mm
锥形孔陶瓷基板
特殊种类:锥形孔
基材厚度:1.4mm
金属层厚度:18μm
表面处理:镍钯金
金属单面/双面:双面
锥形孔:外径4.1mm,
内径2.3mm,
锥度比:45°
深度:0.9mm
封孔铜柱陶瓷线路板
特殊类型:封孔铜柱
基材厚度:1.0mm
导电层:铜、镍、金
封孔孔径:0.2mm
铜柱厚度:500um/300μm
表面处理:镍金
金属单面/双面:双面
氧化铝盲槽线路板
特殊种类:盲槽设计
基材厚度:0.5mm
导电层:铜镍钯金
金属层厚度:30μm/20μm
表面处理:镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.25mm导通孔
盲槽:深度0.2mm
盲槽内铜厚:0.02mm
氮化铝陶瓷pcb
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.38mm
金属层厚度:350μm
表面处理:沉镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:无
最小线宽距:0.35/0.05mm
特殊要求:表面粗糙度≤0.5um
氮化铝陶瓷制冷片
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.15mm
金属层厚度:18μm
表面处理:沉镍钯金
切割方式:水刀切割,背覆蓝膜
金属单面/双面:双面
导通孔:0.1mm填孔
最小线宽距:0.05/0.05mm
氧化锆陶瓷电路板
基材种类:氧化锆
基材厚度:0.5mm
金属层厚度:30μm
线宽线距:0.02mm/0.02mm
表面处理:沉镍钯金
基材表面粗糙度:0.1-0.2um
热导率:≥3W/(m·K)
介电常数:33MHz
耐击穿电压≥10KV/mm
抗弯折强度:≥330MPa
蓝宝石陶瓷线路板
基材种类:蓝宝石
基材厚度:0.38mm
导电层:铜、镍、金
金属层厚度:18μm
表面处理:沉镍金
基材表面粗糙度:0.02-0.08um
热导率:≥26W/(m·K)
介电常数:9.6-10.2MHz
抗弯折强度:≥550MPa
碳化硅陶瓷线路板
基材种类:碳化硅陶瓷
基材厚度:0.38mm
导电层:铜、银
金属铜厚度:5μm
线宽线距:0.12/0.5mm
导通孔:填孔
表面处理:沉银
氮化铝陶瓷线路板
基材种类氮化铝陶瓷
导热率:230W/(m·K)
基材厚度:0.38mm
金属铜厚度:18μm
导电层:铜、镍、钯、金、
线宽线距:0.2/0.075mm
导通孔:0.1mm电镀填孔
表面处理:沉镍钯金
氮化铝陶瓷线路板
基材种类:氮化铝陶瓷
导热率:200W/(m·K)
基材厚度:1.0mm
金属铜厚度:30μm
导电层:铜、银
线距:4.0mm
导通孔:无
表面处理:沉银
氮化铝陶瓷线路板
基材种类:氮化铝陶瓷
导热率:170W/(m·K)
基材厚度:0.5mm
导电层:铜、镍、金
金属铜厚度:0.2mm双面底铜
线宽线距:0.5/0.1mm
导通孔:无
表面处理:沉镍金
氮化铝陶瓷PCB围坝结构
材质:氮化铝
板厚:0.5mm
层数:双面
铜厚:坝高铜厚780um,底面铜厚180um
导通孔:0.1mm
阻焊:无
表面处理:沉镍钯金
外型加工:激光切割
特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制
激光雷达VCSEL氮化铝绿油陶瓷电路板
陶瓷线路板基板单元pcs编带包装
陶瓷线路板基板单元pcs编带包装
氮化铝陶瓷线路板围坝
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.5mm
导电层:铜、镍、钯、金
金属层厚度:980μm
表面处理:沉镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.1mm电镀封孔
阻焊层:无
产品特点
1.底层线路平整,适合金线键
氮化铝陶瓷线路板围坝
基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.5mm
导电层:铜、镍、钯、金
金属层厚度:980μm
表面处理:沉镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.1mm电镀封孔
阻焊层:无
产品特点
氮化铝陶瓷线路板
陶瓷基材:氮化铝
基材厚度:0.38mm
导电层:铜镍钯金
金属层厚度:65μm
表面处理:镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.09mm封孔
氧化铝陶瓷线路板3D设计
基材种类:氧化铝陶瓷
基材厚度:3mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
导通孔:无
阻焊层:无
按材质分:
氧化铝陶瓷电路板
氮化铝陶瓷电路板
氧化锆陶瓷电路板
压电陶瓷电路板
碳化硅陶瓷电路板
蓝宝石陶瓷电路板
二氧化硅陶瓷线路板
氮化硅陶瓷基板
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按特殊工艺分:
超薄板
超厚板
盲槽、锥形孔、半孔设计
碳油
侧边金属化
封孔铜柱
大尺寸
小尺寸(背覆蓝膜)
3D结构件
围坝设计
厚铜、薄铜设计
细密线路
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按表面处理分:
OSP
电厚金
沉镍金
沉镍钯金
沉银
无表面处理
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按行业应用分:
通讯行业
消费电子
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解决方案
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航空航天
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汽车电子
电力半导体
陶瓷电路板应用之航空航天
2016年12月,风月四号进入太空; 2017年5月5日,我国自主制造研发的大型客机C919飞上了蓝天; 近些年来,相信大家对于我国航空航天的新闻已司空见惯,而这背后,是万千航空航天人的辛勤付出,同时也标志着在“中国制造2025”的大环境下,我国的航空航天领域已经迈向了一个新的高度。 当然,这其中也离不开我国新材料的不断研发,能…
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陶瓷基板应用之照明行业
2014年,日本科学家赤崎勇、天野浩和美籍日裔科学家中村修二在LED领域取得巨大成就,荣获诺贝尔物理学奖,颁奖词中写道:“白炽灯照亮20世纪,而LED灯将照亮21世纪”。为了追求更高的照明体验,灯具在不断进行改进,目前,LED灯已成为现在灯具界的主流。 LED灯是一块通过电能转化为光的半导体芯片,用银胶或白胶固定在支架上,然后用银线或者金线连…
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陶瓷电路板应用之通讯行业
百余年过去了,人类的通讯史仍然在不断革新。我们每天被各种通讯信息围绕,广播、手机、无线电通讯、导航、遥感等不停的充斥着我们的世界,成为生活的一部分,之所以它们能正常的为我们服务,不仅是因为现代发达的网络科技,而且得益于重要的传播媒介--天线。 天线是一种变换器,它把传输线上传播的导行波变换成无界媒介(通常指自由空间)中传…
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陶瓷电路板应用之太阳能电池板组件
随着太阳能电池板技术的成熟和国家对环保的重视,太阳能电池板在我国得到了快速的发展,被用于各个领域。太阳能交流发电系统是由太阳电池部件、充电控制器、逆变器和蓄电池共同组成,其中,光伏逆变器的转换效率的高低直接影响了太阳能发电系统在寿命周期内发电量的多少。 通常情况下,我们把直流电能转换为交流电能的过程称为逆变,而实现逆…
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陶瓷电路板应用之汽车电子行业
随着汽车工业化的发展,汽车界也迎来了史上最大的爆发,从2009年以来,我国就取代美国成为全球头号汽车销售市场。目前,汽车行业正在向电子化和智能化发展,作为汽车电子控制系统信息源的汽车传感器,是汽车电子控制系统的关键部件,被越来越多的汽车制造商重视,视为未来发展的主要方向。 汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置,它把汽车运…
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陶瓷电路板应用之大功率电力半导体模块
所谓大功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体,功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可以根据封装的元器件的不同实现不同的功能。功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主。这些器件或集成电路能在很高的频率下工作,而电路在高频工作时能更节能…
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技术优势
Technical advantages
导热率高
更高的热导率、更匹配的热膨胀系数绝缘性好
绝缘性好
耐击穿电压高
导电层厚度可调
导电层厚度1um-1mm任意定制
精细线路
线/间距(L/S)分辨率可以达到20um,可进行高密度组装,从而实现设备的集成化、微型化。
电镀封孔
镀铜封孔,可靠性高。
客户定制
精细加工,工艺多样
DPC工艺
薄膜工艺,精密线路,精准尺寸
使用寿命长
更牢、更低阻的金属膜层,铜层不含氧化层 可以在还原性环境中长期使用
关于我们
About us
富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。公司获得了IATF16949:2016《质量管理体系认证证书》。
公司主要产品陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。
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6
公司成立(年)
27
专利技术(项)
1000
+
合作公司(家)
6000
+
成功案例(个)
荣誉资质
Honorary qualifications
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