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2023大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛
发布时间:2023-09-04 16:21:25  作者:富力天晟  阅读量:484

9月2日,2023大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛在华中科技大学举行,富力天晟实验室参与学习交流。

[以下为武汉中国光谷激光行业协会新闻(2023大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛在华中科技大学举行)节选]

会议围绕大功率半导体激光技术及其应用的发展,研讨其在工业领域中的重要应用价值,剖析半导体激光的市场现状,结合学科交叉,探讨半导体激光的新型应用急需解决的基础理论问题,谋划在武汉发展半导体激光产业及其应用的远期规划。

本次论坛邀请了国内半导体激光技术和激光学术界和产业界专家。他们是武汉大学曾永全教授、武汉光电国家研究中心国伟华教授、中国科学院半导体研究所刘喆教授、苏州长光华芯光电公司苗霈博士、中国科学院长春光机研究所彭航宇研究员、激光加工国家工程研究中心唐霞辉、秦应雄教授;华中科技大学徐刚教授、深圳市星汉激光公司丁亮博士、华中科技大学刘阳阳教授、武汉锐科光纤激光公司胡慧璇博士、武汉锐晶激光芯片公司王虎博士、武汉万集光电公司总经理胡攀攀博士等。专家们围绕:我国半导体激光技术的学术研究、技术攻关、应用推广等方面展开深入解读和研讨。


此次论坛让我们深入了解大功率半导体激光器及其应用的最新发展和前瞻性研究。通过与业界专家的交流和讨论,我们不仅增强了对半导体封装技术的理解,也收获了宝贵的经验和启示。



在这次论坛上,我们学习到了许多新的知识,包括大功率半导体激光器的最新技术进展、封装工艺的创新以及在不同领域的应用实践。专家们的精彩演讲和深入讨论让我们了解到半导体封装技术的重要性和挑战,同时也看到了该技术在未来的巨大潜力。



其中,我们特别关注了半导体激光器的可靠性、稳定性和高功率方面的研究。这些研究对于我们在半导体封装技术研发和探讨的道路上具有重要指导意义。我们了解到,通过优化封装设计、选用合适的材料和制造工艺,可以显著提高激光器的性能和可靠性,这对于我们在未来的产品研发中具有重要的应用价值。



此外,我们还从专家们的讨论中领悟到了合作与交流的重要性。与业界专家和同行的交流与合作,不仅可以共享资源和知识,还可以加速技术研发和创新。这将有助于我们在半导体封装技术领域取得更大的突破和进步。


富力天晟一直坚定地在半导体封装技术研发与探讨的道路上砥砺前行。我们将继续努力,不断提升自身的技术水平和创新能力,为推动半导体封装技术的发展和应用做出更大的贡献。


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