基材种类:氮化铝陶瓷
基材厚度:0.15mm
金属层厚度:18μm
表面处理:沉镍钯金
切割方式:水刀切割,背覆蓝膜
金属单面/双面:双面
导通孔:0.1mm填孔
最小线宽距:0.05/0.05mm
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