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Product
氮化铝陶瓷线路板

基材种类氮化铝陶瓷

  导热率:230W/(m·K)

基材厚度:0.38mm

金属铜厚度:18μm

           导电层:铜、镍、钯、金、

        线宽线距:0.2/0.075mm

       导通孔:0.1mm电镀填孔

表面处理:沉镍钯金


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