富力天晟科技（武汉）有限公司
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今天给大家讲的是生产，与其说是生产，不如说是制造。众所周知，斯利通陶瓷基板基本都是定制化生产出来的，这个过程，小编喜欢将其称之为制造。在小编的概念里，生产只是一个做的过程，而制造，包含了前期的研发设计，会比生产更具有技术含量。
斯利通陶瓷电路板的制造是在富力天晟的制造基地里完成的，整个工序繁杂无比，其中涉及到的科研技术以及制造技术非常多，这也是导致全球能够量产陶瓷电路板的厂家不多的原因之一。早年，陶瓷电路板的技术被韩、日、美等国家封锁，我国只能自己研发。一直到2004年，我国才研发出来第一块陶瓷电路板，其中的难题可想而知。最早的陶瓷电路板是用在军工上面的，后来一部分技术能够军转民之后，通过睿熙创服，富力天晟正式启动斯利通品牌计划，打造属于我国自己的陶瓷电路板品牌。
为什么说生产也是服务中的一环呢?小编先带大家了解一下斯利通的生产流程：
1、基板预处理：这一步就是将基板处理成能够覆铜的状态，主要是表面的一个平整度的调整和杂物的清理。
2、覆铜：将整个板面进行铜层覆盖，我们斯利通采用激光覆铜技术，能够保证最大的结合强度，铜层与基板的结合度也是一直困扰陶瓷电路板生产的一个大问题，然而在斯利通，这种问题根本不会存在。
3、涂覆光刻胶曝光显影：这一步就是要开始制作线路了，将光刻胶在铜层上进行涂覆，而后进行曝光、然后药水显影，这一步基本所有的PCB都是大致相同的操作，类似于用胶卷洗照片。
4.刻蚀：将显影出来的多余的铜层刻蚀掉，这里一般使用最多的就是使用硫酸刻蚀，而我们斯利通采用的是激光刻蚀法，激光刻蚀无污染，绿色环保，必然是以后PCB制造的一大趋势，而且激光刻蚀更加精准，线路误差更小。
5.电镀增厚：将线路行加厚，使其导电性、抗氧化能力更强。
6.表面处理：表面处理的方法有很多，常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。
7.检测：到这里整个板子基本上就已经快要完工了，那么就要进行测试了，斯利通的测试之前小编有专门讲过，有兴趣可以找一下，我们主要采用的有飞针测试和测试架测试。
8、刷阻焊层：这是最后一步，将阻焊剂覆盖到电路板表面，至此，一块斯利通的陶瓷电路板正式制造完成。
9、包装出厂
上面9个步骤是小编简化又简化之后才写出来的，不然这里面所涉及到的问题以及环节讲三天三夜都讲不完，那么大家肯定依然很疑惑，我们斯利通的服务在哪呢？大家想想，这么繁杂的工序，如果在制造过程当中需要更改或者出了什么问题，该多麻烦啊。在斯利通的话，这一步您根本不用操心，我们有跟单专员负责实时跟您汇报您的产品制造的进度以及遇到的问题，您完全可以通过手机就能清清楚楚了解到您的产品的生产情况。给您最大的及时性，同时也是最大的保障。
说起来容易，做起来可就没这么容易，斯利通能够做到今天这种地步，都是一点一滴积累起来的。好了，今天就讲到这里，下一遍小编将会告诉大家斯利通的运输以及交货是怎么完成的，下一篇见！
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