在如今的电子时代,几乎每个人都有属于自己的电子设备,现如今的电子设备,也不仅仅只限于手机电脑这种了,包括汽车、家居等等都在物联网的推动下变成了“电子设备”。在互联网基础上的物联网,正在突飞猛进的发展。什么无人驾驶、智能家居、智能穿戴都像是春天的花朵一样,扎堆盛开,当然,这也是电子制造业的“春天”。
可是为什么电子制造业的“春天”来得如此之晚呢?这其中牵扯到的因素有很多,例如《中国制造2025》战略的颁布,例如“工业4.0”的来临,又例如陶瓷基板的来临。2014年李克强总理正式提出《中国制造2025》的概念,2015年就已经由国务院印发,但是在2014年之前,我国的制造业都是处于一个比较劣势的地位,制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来,世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明,没有强大的制造业,就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业,是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必经之路。新一轮的科技革命和产业变革正在悄然发生,我们必须要牢牢抓住这一重大的历史机遇,才能把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国,为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。
在中国的制造业中,有非常重要的一个行业,叫做材料行业,新材料的研发对我国制造的进程有着深刻的影响。像刚刚提到的陶瓷基板行业,就属于新材料研发衍生出来的行业,每个顺应市场的新材料研发,都足以在电子行业掀起迭代大潮--陶瓷基板也不例外。
用陶瓷基板的好处?
目前市面上的PCB从材料大类上来分主要可以分为三种:普通基板、金属基板还有就是陶瓷基板。普通的基板就是我们平时看到的电脑里的主板手机里的主板,都是普通的环氧树脂基板,优点是便于设计,成本低廉,所以至今仍在大范围使用。
金属基板主要有三种:铝基板、铜基板、铁基板。铁基板算是个伪命题,并没有应用市场,所以渐渐被人们给遗忘。铝基板是目前金属基板中使用最多的基板,铝基板拥有比环氧树脂基板高出10倍的导热率,所以一般应用大功率的电子器件上。铜基板与铝基板同理,铜基板的导热率会比铝基板还要好一些。
陶瓷基板按材料分也可以分为两种:氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热率差不多是金属基板的10倍,接近环氧树脂基板的100倍,氮化铝陶瓷基板的导热率是氧化铝陶瓷基板的10倍,是金属基板的100倍,环氧树脂基板的1000倍。除了导热率以外,陶瓷基板还有很多陶瓷材料的优点,例如耐高压、耐高温、防腐蚀,介质损耗低等等。
陶瓷材料早在1943年就已经由美国通用电气研制成功,但是为什么我国甚至全球过了这么久才开始陶瓷基板的应用呢?
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