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前言：LED晶粒尺寸封装(CSP)与氮化铝陶瓷基板将快速在高功率LED市场崭露锋芒。
CSP与氮化铝基板分别可节省封装和导线架的费用，以及提高散热效益，因而成为缩减高功率LED生产成本及延长使用寿命的两项重要技术，已受到市场高度关注。
晶粒级封装(CSP)和氮化铝陶瓷基板势力抬头。随着发光二极体(LED)照明市场渗透率急速攀升，高功率LED的需求亦跟着水涨船高。LED晶粒和斯利通供应商为加快LED照明市场普及，正分别加紧投入CSP及氮化铝陶瓷基板布局，以降低高功率LED单价和延长寿命。
现今LED照明的两大课题，一为提升光品质，另一则是价格下降，以刺激市场需求。也因此，无封装白光LED可望发挥光型、演色性及光控制优势，以及透过新设计架构降低成本，迅速在市场上崭露头角。
CSP封装方案上阵强攻LED室内照明，看好CSP技术的发展潜力，斯利通已开始全球布局，进行CSP以及COB相关基板研发生产。
斯利通表示，因应市场需求，已采用激光活化金属化技术，开发出CSP陶瓷基板产品，能在高驱动电流下使用，使LED保有高发光效率和热稳定性；同时能将封装尺寸大幅缩小，仅达16毫米×16毫米，突破以往尺寸限制，提供使用者更高的灯具开发弹性，并有助于开拓新兴应用领域，如内视镜等。
此外，斯利通发布的CSP陶瓷基板已能使LED达到冷白2瓦、发光效率达110lm/W、演色性指数(CRI)达80，将助力客户在照明设计成本更具竞争力。
另外，斯利通强调，CSP陶瓷基板体积小，因此能提供二次光学设计更高的灵活性，且能在极小的空间发出高强度的光源，将加速LED照明进入点光源技术时代。
目前斯利通已将CSP陶瓷基板的样品送交至早期客户群进行产品验证和测试，预计最快将于2017年底前投入量产。
据了解，由于CSP陶瓷基板无需导线架与打线的步骤，即可直接导入照明系统，因此斯利通主要的目标客户除LED照明灯具厂之外，可协助灯具业者加快产品上市时程的照明模组厂，亦为拓展重点。
除CSP陶瓷基板之外，斯利通亦推出COB陶瓷基板封装产品，其同样省却打线步骤，相较于传统的COB制程，不仅可降低断线风险，亦可藉此降低制造成本。
斯利通指出COB陶瓷基板与CSP陶瓷基板同样采用激光活化金属化技术，因而可使LED在小面积提供大于15，000流明的光通量，相比之下，能较传统COB提高近一倍的光输出，故能完全取代金属卤化物(CMH)光源。
现阶段氮化铝陶瓷散热基板主要应用于户外高功率LED照明，主要因其与传统的氧化铝存在两倍的价差，预计日后单价与氧化铝相当后，将有望加速渗透室内照明市场。
可以预期的是，一旦CSP和氮化铝陶瓷基板大量商用化，未来高功率LED的价格与可靠度将较传统光源更具竞争力，急剧扩张在照明市场的势力版图，加快LED照明普及时代来临。
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