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封孔铜柱陶瓷线路板

特殊类型:封孔铜柱基材厚度：1.0mm 导电层：铜、镍、金封孔孔径：0.2mm 铜柱厚度：500um/300μm 表面处理：镍金金属单面/双面：双面

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氧化铝侧边金属化陶瓷线路板

特殊类型:侧边金属化基材厚度：0.38mm 导电层：铜镍钯金金属层厚度：30um 表面处理：沉镍金金属单面/双面：双面线宽线距：0.4/0.4mm

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氧化铝盲槽线路板

特殊种类:盲槽设计基材厚度：0.5mm 导电层：铜镍钯金金属层厚度：30μm/20μm 表面处理：镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：0.25mm导通孔盲槽：深度0.2mm 盲槽内铜厚：0.02mm

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氧化铝陶瓷制冷片线路板

基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度：0.38mm 金属层厚度：350μm 表面处理：沉镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：无最小线宽距：0.35/0.05mm 特殊要求：表面粗糙度≤0.5um

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99%氧化铝陶瓷线路板

基材种类:99%氧化铝陶瓷线路板基材厚度：1.0mm 导电层：铜、镍、钯、金金属层厚度：300μm 表面处理：镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：无

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99.6%氧化铝陶瓷线路板

基材种类:99.6%氧化铝陶瓷基材厚度：2.0mm 导电层：铜、镍、钯、金金属层厚度：70um+200μm 表面处理：镍钯金金属单面/双面：双面导通孔：0.3mm电镀封孔填实

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