基材种类:99.6%氧化铝陶瓷
基材厚度:2.0mm
导电层:铜、镍、钯、金
金属层厚度:70um+200μm
表面处理:镍钯金
金属单面/双面:双面
导通孔:0.3mm电镀封孔填实
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