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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、LED封装、多芯片模块等领域。LED散热基板的选择亦随着LED之线路设计、尺寸、发光效率…等条件的不同有设计上的差异，以目前市面上最常见的可区分为：
①系统电路板，其主要是作为LED最后将热能传导到大气中、散热鳍片或外壳的散热系统，而列为系统电路板的种类包括：铝基板(MCPCB)、印刷电路板(PCB)以及软式印刷电路板(FPC)；
②LED芯片基板，是属于LED芯片与系统电路板两者之间热能导出的媒介，并藉由共晶或覆晶与LED芯片结合。为确保LED的散热稳定与LED芯片的发光效率，近期许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，其种类主要包含有：低温共烧多层陶瓷(LTCC)、高温共烧多层陶瓷(HTCC)、直接接合铜基板 (DBC)、直接镀铜基板(DPC)、激光快速活化金属化技术（LAM）五种，以下本文将针对陶瓷LED芯片基板的种类做深入的探讨。
陶瓷基板的定义和性能：
1．定义：陶瓷基板是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。 按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为HIC（混合集成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。
2．陶瓷基板的性能：
（1）机械性质
Ø 有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；
Ø 加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
Ø 表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。
（2）电学性质
Ø 绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
Ø 介电常数低；
Ø 介电损耗小；
Ø 在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热学性质
Ø 热导率高；
Ø 热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
Ø 耐热性优良。
（4）其它性质
Ø 化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
Ø 无吸湿性；耐油、耐化学药品；α射线放出量小；
Ø 所采用的物质五公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化；
Ø 原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
陶瓷基板与金属基板的比较：
LED散热基板主要分为金属基板与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，且具低成本优势，目前为一般LED产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材质。
近几年，金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛，包含LED level-I封装基板、LED level-II系统板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等等，这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20～27W/m·K、氮化铝导热系数约170～190/m·K)等优势。
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