富力天晟科技（武汉）有限公司
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LED的发展趋势大家都知道是小间距大功率，在这种发展趋势下，体积更小、光强更高的COB封装强势脱颖而出，迅速成为了整个LED界的热门。并且不光光只是照明，COB显示技术也趋于成熟，特别是在最近两年，随着生产技术以及材料使用的改进，COB封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
之前的COB主要面临的问题就是良品率与成本上的问题，因为COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术，技术门槛高难度大。面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率，这是COB封装所面临的一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难，其最主要的问题还是在成本问题上。由于COB 封装还未形成大规模产能，目前在P8-P10级别，尚未形成成本优势。目前只是在体育场馆和租赁市场需要不怕碰撞的户外显示屏和高低温、潮湿、盐雾应用环境等细分特殊应用市场具有独特优势。在P5-P6级别成本已与SMD相当。在P4-P3甚至更密级别纯户外应用上成本将占有绝对优势。一但未来形成产能，COB封装将在所有点密度级别上具有价格优势。另外一个原因就是COB是多灯珠集成封装，对散热的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前国内的LED陶瓷基板并没有发展起来，尚处于实验室阶段，国内COB产品使用的LED陶瓷基板依然大量靠进口，在成本上会造成非常大的负担。
现在国内的COB产品可就不同往日了，以木林森为首的封装厂家纷纷推出顶尖的COB产品。第一个原因是因为随着制造的加大，国内的生产技术以及生产工艺有了非常大的进展，对于良品率有了很高的保障；第二是因为以斯利通为首的陶瓷基板厂家开始在国内崛起了，两年时间，成功量产世界顶尖级陶瓷基板，在成本上甚至低于国外，至少比进口节省50%成本，也就是说在性价比上来讲，COB已经立于不败之地了。
COB很久之前就进入到国内了，一直炒的沸沸扬扬，然而直到现在才真正开始了国内的COB应用时代，整个过程少不了工程师们努力的付出，同样也少不了斯利通LED陶瓷基板这样的优秀企业。
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