富力天晟科技（武汉）有限公司
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随着5G的脚步逐渐接近，对射频前端的需求将会大幅提升，向LTE-A和LTE-A Pro的网络演进，是延长LTE生命周期的重要手段，并且也是确保平滑迈向5G的关键步骤。这些技术不仅使电信运营商能够推出新的高带宽服务，并且使他们能够开启新的业务机会，同时这些升级也将在覆盖范围、小区边缘容量和频谱效率等多个方面大大提升网络性能。使用这些网络的智能手机将在提高网络效率方面起到决定性作用。为了最大限度地发挥其效力，手机里所搭载的射频前端技术是至关重要的。由此，射频前端架构不仅需要支持4x4 MIMO、封包追踪和天线谐调，同时确保所有这些恰当地集成在一个结构合理的调制解调器-天线的设计中。本文将阐述这些组件在支持移动设备的时候做需要的核心——氮化铝（AIN）陶瓷基板。
5GMassiveMIMO 是最关键的技术之一，MIMO产品由于通道多，功率小、天线大等特点，结合产品的风阻和重量设计限制，无法采用传统的金属腔体滤波器，必须采用最新工艺的Fbar，Monoblock及波导滤波器。斯利通早在三年前就布局氮化铝陶瓷基板项目，目前已经能够满足常规TE,TM模的组件销售，规模应用于RFID,智能天线及介质双工器领域。目前斯利通已经成功发布了三款3.5G频段的氮化铝陶瓷基板产品，符合MassiveMIMO产品的规范要求，在3.5GHz-5 GHz频段领域，无线基站将大规模采用氮化铝陶瓷基板方案进行基站设计，这一次斯利通又一次站在了时代的前列，做好了充分迎接 5G 射频革命的准备。
之所以采用氮化铝陶瓷基板主要是因为以下两点原因：
1、 介质损耗低：拥有超低的介质损耗，可以将MIMO的量大幅减少，减少成本。
2、 稳定性高：绝缘、耐腐蚀、耐高温等等都有利于射频基站长时间工作的特性。
仅此两点因素，就足以推翻之前所有的基板应用，将射频天线带入一个新的高度，氮化铝陶瓷基板的重点其实不在低频层面，更多的是在高频方面的应用，其介质损耗的优势是其他种类基板都不可逾越的。斯利通在这方面已经花费了大量的精力，预计将在2018年推出专门针对射频天线领域的多层陶瓷基板，以弥补我国在次领域的空白。
斯利通在通信领域耕耘多载，紧跟5G技术标准的发展和技术演进，密切配合客户进行5G前沿技术的预研和产品开发，从产品开发、技术研究储备和产业布局方面均处于同行前列，从射频前端到产品终端，斯利通的5G系列陶瓷基板均以开始批量供应客户并率先在全球商用，为人们提供高速移动服务。
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