富力天晟科技（武汉）有限公司
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斯利通已经成为了国内前列陶瓷电路板制造商，其产品优良，价格低廉，深受国内电子行业青睐。斯利通的主要产品是氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，因为很多厂家并未使用过陶瓷基板，今天就给大家讲下斯利通氧化铝陶瓷基板的使用注意事项。
首先，我们要了解下斯利通氧化铝陶瓷基板的特点：硬度高、强度高，绝缘性好，但是韧性较差，当急冷急热时易出现由于热应力造成的裂纹。同一般脆性材料类似，氧化铝陶瓷基板对于压应力的承受能力远远大于其承受拉应力的能力。因此，生产中避免对氧化铝陶瓷基板施加拉应力是防止基板碎裂的一个重要方面。
氧化铝陶瓷基板切割加工难度大，因此一般采用圆刀或者激光进行加工。目前的陶瓷基板加工一般采用激光加工较多，激光加工时切孔时可采用脉冲激光或者连续激光，而划线时一般采用脉冲激光，以减少激光局部加热对陶瓷基板的热冲击。而由于划线是在陶瓷表面通过激光灼烧出连续密集排列的点状凹坑而形成线条，以方便封装后分成独立的小单元。
氧化铝陶瓷基板的电路材料一般都是采用银浆烧结而成，银浆一般组成为银粉、玻璃粉及有机溶剂，其中银粉含量约80%以上，玻璃粉含量一般不超过2%，其余为有机溶剂。
银浆通过丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷基板表面形成电路，通过烧结排出银浆中的有机成分，同时玻璃及银粉软化，将银粘接在氧化铝陶瓷板上形成电路。由于基板在加工过程中经过850~900℃的高温进行烧结，其中的有机成分在烧结过程中全部分解，所形成的电路只留有无法分解排出的银单质及少量玻璃，其中玻璃主要起到将银粘接在陶瓷基板上的目的。银单质稳定性较差，极易受到空气中S元素等与银容易发生反应的元素的影响而变色。
那么我们的注意事项就已经出来了：
1、焊线：在进行焊线时一般需要进行加热，而氧化铝陶瓷基板由于已经经过激光划线、切割，氧化铝陶瓷基板上已经存在缺陷，因此在受到热冲击时，氧化铝陶瓷基板上的划线、切割等地方就成为薄弱点，当热应力大于基板薄弱点的强度时，就会出现基板的破损现象。
2、分片尺寸：当氧化铝陶瓷基板加工完后，需要将其分开成为独立的小单元。由于基板在进行划线时深度基本上不会超过基板厚度的50%，因此在进行分片时，未划到的部分是以划线的底部为开裂点。由于激光划线时各点融化时的细微差异，会导致裂开的方向与基板的垂直角度出线细微的偏差，因此分开后各单元的尺寸与理论上划线的间距会出现细微的差距，该偏差一般在0.1~0.15mm范围内。
应对措施：在氧化铝陶瓷基板进行焊线的过程中，需要对基板进行预热，使其从室温到进行焊线加工的过程中，温度得到较为均匀的升高，避免由于温差过大形成较大的热应力。一般根据焊线的实际温度、环境公益及焊线工艺条件确定陶瓷基板温度的升温条件，通过测量基板在不同阶段的表面温度，确定相应的工艺参数。
在设计产品时考虑上述因素，根据分片的偏差值对划线尺寸进行修正，保证分片后各单个单元的尺寸。
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