富力天晟科技（武汉）有限公司
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随着2019年正式进入“5G元年”，超高清视频传输以及智能手机上“多摄”的趋势，使得对于CIS的需求迎来新一轮爆发增长。
CIS被视为图像传感器市场的关键之一，一直备受市场瞩目。作为国内有着丰富IC封装材料经验的斯利通很早就着手准备起陶瓷基板封装的经营，并积累了丰富的产品管理和技术经验。面对供应缺口如此大的CIS市场，斯利通积极配合CIS市场做出了高效率、高质量的产品。
科技引领未来，创新驱动发展，我们为满足现代需求而诞生，立志以科技创新推动电子产业发展。这一直以来都是斯利通始终如一的愿景，我们不断开拓新的领域应用，促进企业全面发展。
斯利通陶瓷电路板所采用的材料为导热率20~27W/m.K的99%氧化铝陶瓷、170~230W/m.K的96%氮化铝陶瓷、27~30W/m.K的蓝宝石以及2~5W/m.K的高硼硅玻璃，并严格平面陶瓷电路板与三维陶瓷电路板的控制翘曲度≤3‰。与此同时，陶瓷电路板厚度可控制在0.254mm、0.381mm、0.5mm等不同厚度，材料尺寸也可控制在120*120mm、127*127mm、132*132mm等不同尺寸大小，可完全达到CIS的封装要求。我们陶瓷电路板采用的是电镀封孔，我们可以做到导通孔表面无孔痕迹，并保证表面粗糙度控制在0.3μm内。斯利通陶瓷电路板生产工艺无需开模，根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求生产，可以100%达到客户需求。
CIS具有广泛地应用前景，除开手机市场还有如车载市场、安防市场的不同领域应用。为此，斯利通为配合不同应用需求，制定了不同场景、应用的技术方案，部分方案已经开始生产施行，详细情况可前来咨询。
CIS市场已经强势来袭、全方位渗透发展，斯利通将持续提高技术创新，研发更优质的封装材料，持续开发出更先进、更有效、更高效的产品，我们将会为电子产业发展而不断努力、奋斗,以致为市场带来更好的产品体验。
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