富力天晟科技（武汉）有限公司
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为满足现行终端手机3D感测、车用光达及光纤传输的需求，近年，红外线元件市场规模已逐渐茁壮，其中以VCSEL芯片成长幅度最显著。
一
自2018年Apple发布iPhone X系列开始，安卓手机厂商对于3D感应的布局已全方位开启。据公开资料显示，2018年OPPO发布了首部搭载TOF摄像开始后，vivo、华为、三星、LG、联想等公司也纷纷发布搭载ToF摄像头的机型。
为此，斯利通集合了更适用于TOF技术的氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板。
氧化铝陶瓷电路板一般情况导热率为17-23W/m.K，但可按照特质制配方式和材料配方，可使氧化铝陶瓷电路板达到220W/m.K左右；而氮化铝陶瓷电路板的导热率是氧化铝电路板的10倍，直接可以达到170—230W/m.K，为客户提供了不同的选择方案。
不论是氧化铝陶瓷电路板还是氮化铝陶瓷板，其电路板的线/间距(L/S)分辨率斯利通可以达到20μm，可实现设备的集成化、微型化，从而达到TOF摄像头的小、轻、薄化硬性需求。
二
除了因Apple手机带动的3D感测人脸辨识应用风潮外，目前VCSEL元件已逐步延伸至车用光达等领域，尝试通过VCSEL元件光线能量集中、光束角度与形状特性，取代原先较发散的EEL光源。
为此，斯利通研发了更适用于车用光达的陶瓷电路板，确保陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不含有机成分使用寿命长，并保证耐击穿电压可高达20KV/mm，保证达到车用VSCEL需求。
并针对VSCEL垂直结构情况，采用了DPC薄膜工艺技术 ,确保金属层与陶瓷结合力更稳，高平整度及高可靠垂直互联的封装效果更优质的效果，消除后期组装过程中的粘贴工序、配位精度问题。
三
此外，近期由于5G议题发酵，光通讯领域零组件相关需求，例如光纤的资料传输容量、频宽及距离等，也将是后续发展重点；而VCSEL元件试图取代传统LED光源，提供波长850nm、频宽5～200Gbps范围的光纤应用模块，藉此增进整体5G传输性。
为此，斯利通采用DPC技术陶瓷电路板利用其介电常数和介质损耗低、良好的散热性、导电厚度可在1μm—1mm内定制、高频损耗小可进行高频电路的设计和组装等特有优势来实现VSCEL扩大领域并得到最优化发展进步。
作为VCSEL产品核心芯片的陶瓷支架企业，斯利通将继续不断研发更优质、更高效的陶瓷电路板，成为VCSEL市场的坚固的支撑者，为全球更智能、便捷的美好生活贡献一份力量。
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