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氮化铝陶瓷基板沉镍金大尺寸激光切割加工

材质：氮化铝陶瓷线路板板厚：0.2mm 层数：单面铜厚：18um 表面处理：沉镍金外型加工：激光切割特殊工艺：大尺寸150*85mm异型加工

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氧化铝陶瓷基板 2.0mm绿油沉镍金

材质:氧化铝陶瓷板厚:2.0mm 层数:双面铜厚:65um 阻焊:绿油表面处理:沉镍金外型加工:水刀切割特殊工艺:厚板覆铜金属化/外型切割

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氮化铝陶瓷基板 5050 rgbw 沉金0.5mm

氮化铝陶瓷基板 5050 rgbw 沉金0.5mm

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斯利通氮化硅陶瓷基板

基板名称：斯利通氮化硅陶瓷基板基材厚度：0.25m 导电层：铜金属层厚度：200μm/200μm 表面处理：沉金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：双面镀铜通孔：否阻焊层：无应用领域：汽车电子

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斯利通碳化硅陶瓷基板

基板名称：斯利通碳化硅陶瓷基板基材厚度：0.3m 导电层：铜金属层厚度：70μm/70μm 表面处理：沉金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：单面镀铜通孔：否应用领域：半导体激光

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【斯利通陶瓷基板】三层围坝沉镍钯金陶瓷基板

材质:氧化铝陶瓷基板板厚:0.5mm 层数:双面铜厚:100um 阻焊:黑油表面处理:沉镍钯金外型加工:水刀切割特殊工艺:三层围坝，围坝形状高度可按要求设计

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