基材种类:氧化铝陶瓷
基材厚度:3mm
导电层:铜
金属层厚度:100μm
表面处理:OSP
金属单面/双面:双面
导通孔:无
阻焊层:无
产品特点
1.基板外形尺寸不受限制.
2.激光打印三维布线.
3.无需掩膜,响应速度快.
4.工艺成熟,环保无污染.
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