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氮化铝陶瓷基板 沉镍金 大尺寸激光切割加工

材质：氮化铝陶瓷线路板

板厚：0.2mm

层数：单面

铜厚：18um

表面处理：沉镍金

外型加工：激光切割

特殊工艺：大尺寸150*85mm异型加工


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