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99%氧化铝陶瓷线路板
基材种类:99%氧化铝陶瓷线路板 基材厚度:1.0mm 导电层:铜、镍、钯、金 金属层厚度:300μm 表面处理:镍钯金 金属单面/双面:双面 导通孔:无
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玻璃1.0mm 覆铜35um
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氮化铝陶瓷基板 沉镍金 大尺寸激光切割加工
材质:氮化铝陶瓷线路板 板厚:0.2mm 层数:单面 铜厚:18um 表面处理:沉镍金 外型加工:激光切割 特殊工艺:大尺寸150*85mm异型加工
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氮化铝 表面整版覆铜
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传感器-氧化铝-金属化半孔-沉镍钯金
基板类型:氧化铝 层数:双面 厚度:0.50mm 尺寸:3.5X3.5MM(单颗) 板面铜厚:35um 孔内铜厚:30um 线宽线距:0.2/0.15mm 最小孔径:0.15mm 表面处理:沉镍钯金 特殊工艺:金属化半孔
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