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陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法，但它们之间存在一些重要的区别，导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
首先，让我们了解一下DPC工艺和DBC工艺的名词定义。DPC工艺是指直接在陶瓷表面镀铜的一种工艺，它可以通过电镀或热镀方法实现。而DBC工艺是指直接将铜与陶瓷结合的一种工艺，它通常通过在铜与陶瓷之间加入氧元素，通过化学冶金结合制作。
接下来，我们将从工艺原理、流程工艺等方面介绍为什么DPC工艺比DBC工艺更贵。
综上所述，陶瓷基板DPC工艺比DBC工艺更贵的原因主要是因为DPC工艺的流程工艺更为复杂、设备成本更高、技术含量更高。相比DBC应用在低端类消费电子和对铜面和线宽线距要求不严格的产品外，DPC工艺更适合高端类的电子类产品中，依据客户要求不同，可以实现定制化。因此，在选择DPC工艺或DBC工艺时，需要根据具体的应用需求来选择合适的工艺。
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