富力天晟科技（武汉）有限公司
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2019上半年已经过去，虽然同比2018年上半年智能机销售量有所下滑，但根据IDC发布的报告，国内智能机出货量仍然有1.8亿台，半导体市场高达900多亿元，整个市场依旧火热。在上半年的狂欢中，氮化铝陶瓷基板在背后呐喊，默默地为其助力。
数据能清晰地反应用户的需求，而手机的销售量，很客观的证明智能机对现代人的重要，已成为日常生活中必不可少的东西。身为消费者，我们不仅仅比较价格，更会从性能上参考。例如，系统配置、前后置摄像头像素、屏幕尺寸、运行内存等等。除系统外，最想对比的功能就是内存、上网速度和续航问题了。
手机内存大则代表有更多的存储空间，可以不必时不时的删除照片视频，对日常生活来说更为方便。对安卓手机来说，运行内存大，打开的应用就多，能玩更大的3D游戏，但这些应用运行会造成手机发热让系统卡顿，最终影响用户体验。
至于上网速度是由运营商、基站、无线网卡决定的，电信号在手机网卡和基站间进行上传下载，运营商的基站设置决定了手机离最近网络节点的位置，离的近信号就好，上网就快，现在5G基站的建设会比4G多数十倍，预计在中国再也不会出现没信号的情况发生；续航问题简单实际，就是希望待机或者使用的时间越长越好，需要低能耗的材料硬件支持，目前国内外最优方案都是氮化铝陶瓷基板。
以后智能机的发展会越来越轻薄，但性能要求会不断变高，因此就需要更小巧的集成电路。而氮化铝陶瓷电路板就目前来看是很好的选择，从材料来说，氮化铝陶瓷的特性具备高导热率和硅芯片更匹配的热膨胀率。通俗点来说，就是散热快，使用久了不会接触不良，解决了散热与脱焊问题，提高了运行内存效率。而高频性与低能耗的特性也解决了续航的问题。对无线网卡而言重要的是对信息的高度保真性，而氮化铝陶瓷电路板相比其他有机材料电路板拥有更低阻，更稳定的电阻层，对电信号不会过多失真。目前已经应用在Hi-Fi（High-Fidelity高保真）上面。
在这上半年1.8亿部手机狂欢中，人们用更优惠的价格，体验着越来越高的性能。但请别忘了其背后默默助力的氮化铝陶瓷基板，还有如斯利通一样努力制造更优质陶瓷基板的厂家们。
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