富力天晟科技（武汉）有限公司
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近几年物联网的快速发展，将有力带动传统产业转型升级。引领新兴产业的快速发展，从而引起社会生产和经济发展的深度改革。而在整个物联网产业链中，MEMS传感器扮演者越来越重要的角色，在即将到来的智能物联网时代发挥出其核心作用，给新科技产品带来更智能，更敏锐的感知能力。但它也会有些困难之处，那么陶瓷线路板为其弥补。
我们知道MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出的微型传感器。因此具有微型化、集成化，智能化、成本低和性能高等特点。但正因为它把微结构、微传感器及微控制器等元件制造在一块芯片或微型有限空间上，所以工作时散热就是很大的问题。因此比传统PCB具有更高热导率的陶瓷线路板就是好的帮手。
MEMS器件中在微米或微纳米尺度的零部件，其精度高但十分脆弱，因此应力不能太大。而陶瓷线路板中陶瓷与芯片材料中Si的膨胀系数接近，在封装或温度变化时，不会产生较大的应力。并且MEMS器件一般工作在各种强振动、酸碱性物质及其它化学物质或有机溶剂等应用环境下，因此要求封装结构与封装材料能适应各种复杂的工作环境。陶瓷线路板铜层不含氧化层，在面对各种复杂环境下具有耐腐蚀等特性，提高了稳定性与可靠性。
随着现在为了满足新兴科技更加微型化，精密设计的应用，对其封装基板的三维图形绘制的要求随之增高。并且与传统集成电路(IC)的封装不同，传统IC封装的目的是提供IC芯片的物理支撑、保护其不受环境的干扰与破坏，同时实现与外界信号、能源及接地的电气互连。但MEMS器件需要面对外界恶劣复杂的环境，因此它这种与外部环境的交互作用关系和自身结构复杂性，就增加了其封装难度。所以传统的封装基板材料很难满足它，因此陶瓷线路板作为封装材料能减小其封装难度。
在陶瓷基板制造技术中，DPC技术制造的陶瓷基板可以设计成三维腔室结构，这样能满足MEMS器件隔绝一些环境对他的影响，并且三维电路图案设计也很灵活。相信不久的将来，这样契合MEMS传感器的陶瓷线路板，必能在新时代绽放属于他们的辉煌！
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