富力天晟科技（武汉）有限公司
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众所周知，金属基板就是金属层（铝、铝合金、铜、铁、钼、等金属薄板）、绝缘介质层（环氧树脂等）和铜箔（电解铜箔、压延铜箔等）三位一体复合制成的金属基覆铜板。这种基板印制成的PCB在电子行业内虽有大量应用，但趋势已不再明显。而陶瓷基板就是为时代趋势而生的线路板。那么这两类基板有何优劣呢？
首先从其覆铜工艺上看，在结合度上要考虑两种结合度，这就导致其优良率的概率就降低。同时通用的金属基板热导率为1～2W/mk，虽然可以应付一些小功率的器件散热。但现在的趋势是智能化、微集成化越来越普及，大功率器件也越来越多，这就对封装基板的要求逐渐提高。而陶瓷基板中氧化铝基板热导率为15～35W/m.k，是通用金属基板的十几倍，氮化铝基板的热导率最高可达170～230W/m.k是其百倍有余。
并且金属覆铜板还需要有绝缘介质层，这种介质层一般由各种环氧树脂类材料构成，这种有机材料与陶瓷材料比较无论是高的绝缘性，还是更低的介电常数，都是陶瓷更为优异。当电流在刻画的线路中运行时，陶瓷材料对其频率损耗更低。并且在高频率的电路设计中，让其具有高频性，同时绝缘性可耐击穿电压高达20KV/mm，在那种需承受6500W以上的超高电压的IGBT模块中能得到很好的应用。其中陶瓷基板与硅芯片的热膨胀系数更为接近，在解决功率元件应力和预防脱焊等问题上，都是金属覆铜板无法追赶的。在环保上，陶瓷是无机材料，金属基板多是有机材料，在废弃回收或生产制造中，有机材料对环境的污染都很大。
综上所述，金属线路板因性价比，能在低功率市场继续发光发热。而具有这么多优良性能的陶瓷线路板将在时代浪潮中勇往直前！
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