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在陶瓷基板中，众所周知的就是薄膜与厚膜。而这其中主要的区别就是金属化技术，薄膜陶瓷基板常用的是DPC技术制成；而厚膜陶瓷基板多是用丝网印刷技术，然后将导电浆料直接涂布在陶瓷基体上，经高温烧结使金属层牢固附着于陶瓷基板上制成。这两种方法都各有特点，但DPC薄膜法工艺成本低（300℃以下），非常适合对电路精度要求较高的电子器件封装。而这次主要说的是薄膜陶瓷基板在电子通信领域的应用。
说到通信行业，很多人都熟悉，无论是人手一个的智能手机，还是移动网络，都与人们的日常生活息息相关。而通信系统中的信源、信道、信宿就没多少人具体知道了，接下来就会详细说明薄膜陶瓷基板在里面起到了怎样的作用。
通俗的讲，手机与电脑既是信源，也是信宿。它们通过无线或有线的方式，让电磁波信号在空气或光纤中传播，最后被接收设备接受。在无线传输过程中，涉及到信号的衰弱，这也是手机为什么在宽阔的地点信号满，在房间或建筑多的地方信号差。而这就需要基站，类似信号的中转站，让信号时刻保持活力。无论是基站还是手机，都需要芯片保持信号的接收与传递。
随着现在5G的大力建设，将来“无信号区域”可以说为零，5G的传输频率可是比4G高出百倍有余。那么在未来的通信系统中，芯片的重要性就无需质疑。它要保证电磁波信号在高频率转化为电信号的过程中不能信号失真，同时这样一个高频率电信号转化会散热，需要避免元件过热损坏。
这时薄膜陶瓷基板可以解决这个问题。其中薄膜陶瓷基板有薄膜氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基。它们都是用DPC技术金属化制成，可以满足手机芯片或基站芯片微型化的要求，并且电路精度刻画更细致可以满足电信号传递的基本要求。同时介电常数小，高频电信号损耗就小，避免了信号的失真。而薄膜氧化铝与薄膜氮化铝陶瓷基板热导率分别为15～35W/m.k与170～230W/m.k。而基站可分宏基站与微基站，也就是辐射范围的大或小。因此在处理信号较多的宏基站发热多，可以选薄膜AlN陶瓷基；微基站则可用薄膜Al2O3陶瓷基。手机方面，不论是它发射接收信号的无线网卡，还是它本身的一个手机续航和系统芯片，亦或是3D人脸识别传感器,最适合的还是氮化铝陶瓷基，这样能保证手机更多功能下的高强度散热。
不久的将来，在通信市场因5G的建设而越来越大时，薄膜陶瓷基一直都会紧随其后，给予通信市场最大的支持！
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