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有了陶瓷基板,半导体制冷片能发挥更大的优势

半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应(第二热点效应),当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷

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从氮化铝陶瓷到金刚石热沉,VCSEL有了更好的选择?

众所周知,激光雷达跟传感器的结构相似,是由发射器,接收器,数据处理器三部分构成。其中发射器是激光雷达的重要组成部分。根据近几年全球数据显示,半导体激光器大火的要数VCSEL激光发射器。 VCSEL激光器全称为垂直腔面发射激光器,是半导体激光器的一种,当前以砷化镓半导体

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Mini/Micro LED将迎来快速发展,陶瓷基板是为更好的选择

2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周(Global Mini/Micro LED TechDays)”于 2022年7月13日在深圳隆重开幕。次会由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会(CMMA)指导,SciLinks Group

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氮化铝陶瓷基板赋予激光雷达更高的可靠性和稳定性

激光雷达的定义激光:原子受激辐射的光,故名“激光”。原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级,再从高能级回落到低能级的时候,所释放的能量以光子的形式放出。被引诱(激发)出来的光子束(激光),其中的光子光学特性高度一致。因此激光相比普通光源单色性、方向性好,亮度更高。雷达:探测和

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常温下氮化镓与金刚石的直接键合新技术---表面活化键合法

GaN作为第三代半导体材料,具有宽禁带(室温下 3.39 eV)、高电子饱和速率( 2.5×107cm/s)、高击穿场强( 3.3 MV/cm)等优异性能,非常适用于研制高频、大功率微波毫米波器件及电路,在 5G 通讯、航天、国防等领域具有极高的应用价值,在国际上引起了广泛

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超高热导半导体封装基板——金刚石

基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,高密度组装、小型化特性愈发明显,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有更有的热导率、更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性。目前,各种新型封装基板材料已成为各大厂竞相研发的热点,其中金刚石作为新一代基板

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斯利通陶瓷电路的DPC工艺

我们用磁控溅射技术实现了一种新型绝缘陶瓷基板的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控溅射的方式形成一层厚度为1-3微米的金属层,用干膜附着设计出电路。这种绝缘陶瓷基板PCB 散热性能优越,还能消除高温下的分层或剥离。 磁控溅射技术的原理过程 1 基本溅射过程 溅射是一种在真空状态下通过

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为什么要用陶瓷电路板

随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?1.外形翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(F

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