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超高热导半导体封装基板——金刚石

基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,高密度组装、小型化特性愈发明显,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有更有的热导率、更匹配的热膨胀系数以及更好的稳定性。目前,各种新型封装基板材料已成为各大厂竞相研发的热点,其中金刚石作为新一代基板

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斯利通陶瓷电路的DPC工艺

我们用磁控溅射技术实现了一种新型绝缘陶瓷基板的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控溅射的方式形成一层厚度为1-3微米的金属层,用干膜附着设计出电路。这种绝缘陶瓷基板PCB 散热性能优越,还能消除高温下的分层或剥离。 磁控溅射技术的原理过程 1 基本溅射过程 溅射是一种在真空状态下通过

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为什么要用陶瓷电路板

随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?1.外形翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(F

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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性

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陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加工非常困难,特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性,目前陶瓷板

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小米发布隔空充电,陶瓷基板与您展望未来

小米发布了一项隔空充电技术,不同于以往,我觉得最强的不在于能够实现数米外的隔空充电,而在于小米成功的将空间定位和隔空充电结合在一起。隔空充电桩内置5个相位干涉天线,可以对手机进行毫秒级空间定位,精准探测手机位置。144个天线构成的相位控制阵列,通过波束成形将毫米波定向发射给手机。

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陶瓷电路板激光加工的详细介绍

浅谈陶瓷电路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,

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斯利通浅谈陶瓷基板的种类及应用

目前电子陶瓷百花齐放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类,性能,以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多,其优势在于:热学特性:耐热性和导热性强机械特性:强度和硬度高其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物相容性高成本相对其他电子陶瓷低。(图片摘抄自京瓷)主流应用市场LED,主要是白光,红

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