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陶瓷电路板激光加工的详细介绍

浅谈陶瓷电路板激光加工
一.激光加工的原理:
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目-粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。

 

二.激光加工的特点:
1.激光功率密度大,工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化,即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工;
2.激光头与工件不接触,不存在加工工具磨损问题;
3.工件不受应力,不易污染;
4.可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工;
5.激光束的发散角可小于1毫弧,光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级,因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工;
6.激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度;
7.在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。

 

三.激光加工的优势:
激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。主要有以下独特的优点:
1.使用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益。
2.可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工;在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。
3.激光加工过程中无“刀具”磨损,无“切削力”作用于工件。
4.可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
5.激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换,极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工,因此它是一种极为灵活的加工方法。
6.无接触加工,对工件无直接冲击,因此无机械变形,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。
7.激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,对非激光照射部位没有或影响极小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。
8.激光束的发散角可<1毫弧,光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至10kW量级,因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工。激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。

 

四.目前生产陶瓷板实际情况:
1.打孔,常规激光机器可以1秒钟10多个微孔,专用激光机器可以达到100多个微孔,效率还是非常可观的。
2.划线,划线这个相对较打孔要简单,效率也较快,目前常规外框30秒左右可以完成1PNL;主要是预防跳线漏切,切偏问题。

 

激光加工技术已在众多领域得到广泛应用,随着激光加工技术、设备、工艺研究的不断深进,将具有更广阔的应用远景。由于加工过程中输入工件的热量小,所以热影响区和热变形小;加工效率高,易于实现自动化。可以看到的是,当今的陶瓷基板切割技术,已经得到了深远的发展。

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