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斯利通陶瓷支架,服务客户,展望未来

随着LED照明应用的成熟,大功率LED需求快速增长,同时拉动了市面上陶瓷支架的需求。陶瓷支架以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多LED封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料,应用前景十分广阔。对此斯利通有话要说:LED

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激光雷达成为自动驾驶门槛,陶瓷基板岂能袖手旁观

科技的进步日新月异,要数在汽车圈子里最火热的词汇,自动驾驶辅助系统一定是位居榜单前列的,而自动驾驶中核心的硬件之一—激光雷达,也是屡屡被各家车企送上热搜榜单,成为了业界内关注的重心。激光雷达被认为是 L3 级及以上自动驾驶必备传感器。激光雷达兼具测距远、角度 分辨率优、受环境光照

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陶瓷电路板——陶瓷材料与高新技术的强强联合!

高新科技是推动现代经济社会发展的强大动力,而新材料是高新科技的基石。新材料的应用进一步促进了高科技的发展。材料和食物、生活空间、能源、信息共同构成了人类生活的基本资源。自古以来,材料就与人类的日常生活息息相关。材料的发展和进步不断地改善和提高着人类的生活质量。在古代,人类只能用天

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陶瓷覆铜板助力芯片IC

什么是芯片IC?芯片,英文全称(integrated circuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,我们日常生活中看到的,用过的电子设备如手机,电脑,电视,这些电子设备想要运行的主要动力靠的就是这颗小小的芯片。简单来说,芯片对于发动机的重要性不亚于,发动机对于汽车。只有

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什么是陶瓷金属化?斯利通来告诉你!

尤其是随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。如何做好芯片热管理,将会是很长一段时间内行业必须要面对的问题。在功率型电子元器件的封装结构中,封装基板作为承上启下、保持内

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封装热潮带来芯片荒,陶瓷基板一片难求

封装需求的激增正在影响IC封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行业。目前,供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张,还有一些不同的封装类型。IC封装中使用的关键元件

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氧化铝陶瓷电路板应用——CMOS图像传感器

氧化铝陶瓷电路板对于很多人来说可能是一个完全陌生的概念,但是人们不知道的是,他其实广泛的应用于我们的日常中,并致力于改善人们的生活,今天我们就来讨论一下氧化铝陶瓷电路板诸多应用之一 ——CMOS图像传感器(互补金属氧化物半导体图像传感器Complementary Metal-Ox

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怎么样才算好的LED支架,斯利通来告诉你

DPC陶瓷支架以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多LED封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料,应用前景十分广阔。所有的电子器件对热量都是敏感的,而随着LED芯片输入功率的不断提高

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