图片

新闻中心

ews  center

行业新闻

应用案例

联系我们

电话:027-8811-1056

Q Q:2134126350

邮件:2134126350@qq.com

您当前所在位置:首页 > 新闻中心

新闻中心

斯利通浅谈陶瓷基板的种类及应用

目前电子陶瓷百花齐放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类,性能,以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多,其优势在于:热学特性:耐热性和导热性强机械特性:强度和硬度高其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物相容性高成本相对其他电子陶瓷低。(图片摘抄自京瓷)主流应用市场LED,主要是白光,红

0 1325 0
查看详情
氮化铝陶瓷基板助力人工智能,服务美好生活

从1956年正式提出人工智能学科算起,50多年来,人工智能取得长足的发展,成为一门广泛的交叉和前沿科学。总的说来,人工智能的目的就是让机器能够像人一样思考。更进一步讲就是如何赋予机械“智慧”。什么样的机器才是智慧的呢?人类的大脑拥有由数十亿个神经细胞组成。机器的大脑则由硅组成,以

0 968 0
查看详情
原材料陶瓷基板的金属化及种类

一、陶瓷基板的性质1、机械性质:(电路布线的形成)a.有足够高的机械强度,除搭载元器件外,也能作为支持构件使用;b.加工性好,尺寸精度高,容易实现多层化;c.表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等;2、电学性能:a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高;b.介电常数低、介电损耗小;c.在温度高、湿

0 1360 0
查看详情
为什么要选择斯利通陶瓷基板?

伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片发热导岀并消散,大量热量将聚集,芯片结温将逐步升高,一方面使性能降低,另一方面将在

0 908 0
查看详情
半导体芯片闹“芯”荒,陶瓷基板填补市场空缺

封装需求的激增正在影响半导体供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。自2020年下半年以来,全球半导体供应链掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期,关于芯片短缺的消息一个接一个。 汽车芯片告急、手机芯片极缺......几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击

0 1068 0
查看详情
氮化铝陶瓷基板PK氧化铝陶瓷基板,封装的未来在哪?

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小,这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知,芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中,基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。倘若不能及时的将热量发散,保持芯片低于其最大工作温度,将直接

0 1066 0
查看详情
辅助驾驶到智能驾驶的进化需要陶瓷基板

从传统燃油汽车到新能源汽车再到智能汽车,从以人为主导的“手动”驾驶模式到汽车自己行驶的“自动”模式,这个跨度之间有着一条巨大的鸿沟。经过各方不懈的努力,如今的汽车逐渐变得更加智能化。而车企对产品的侧重方向也发生了改变。随着人们对汽车智能化、安全化的追求日益凸显,汽车电子的市场需求

0 802 0
查看详情
陶瓷覆铜板助力传感器发展

传感器技术的发展正在不断地为智能设备注入活力,带来各式各样的新功能。在这个自动化、电气化、互联化程度越来越高的世界里,这些传感器设备已经成为关键的连接技术。随着科学技术的发展,现如今的传感器功能更为强大,也更为产品设计师所接受。与此同时传感器也进一步的小型化,功能范围也在进一步扩

0 1142 0
查看详情