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协力推动产品创新——湖北大学黎明锴教授莅临我司交流指导

“创新是企业发展的灵魂,是企业发展的源泉”。为满足市场发展趋势,推动企业产品创新,我司特邀请湖北大学教授、博导黎明锴莅临我司交流指导。黎教授曾主持过国家自然科学基金面上项目2项、湖北省自然科学基金面上项目1项、教育部博士点基金等科研项目。主要研究新型超宽禁带半导体材料。已有“一种

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富力天晟成功举办“我们一起来”秋季主题团建活动

褪去了夏天的酷暑,我们迎来了一年中最美好的天气。秋风拂面,阳光和煦,在这个美好的季节里,为了进一步加深伙伴们对公司的理解,倾听更多业务部和生产部兄弟姐妹们奋力拼搏的心声,拉近团队成员之间心与心的距离,增加伙伴们的积极性,于是在11月13日—14日特举办“我们一起来”主题活动。

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热烈祝贺富力天晟顺利通过IATF16949:2016质量体系认证取得证书

2021年9月,富力天晟顺利通过IATF16949:2016汽车质量管理体系标准的审核,此次IATF16949认证顺利通过,一方面证明了公司自身的实力,另一方面是对于公司未来成长壮大的一种鞭策。是企业在技术实力、自主创新和企业经营管理进程中的关键节点,是富力天晟在经营发展进程中

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为什么要用陶瓷电路板

随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?1.外形翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(F

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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性

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陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加工非常困难,特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性,目前陶瓷板

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小米发布隔空充电,陶瓷基板与您展望未来

小米发布了一项隔空充电技术,不同于以往,我觉得最强的不在于能够实现数米外的隔空充电,而在于小米成功的将空间定位和隔空充电结合在一起。隔空充电桩内置5个相位干涉天线,可以对手机进行毫秒级空间定位,精准探测手机位置。144个天线构成的相位控制阵列,通过波束成形将毫米波定向发射给手机。

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陶瓷电路板激光加工的详细介绍

浅谈陶瓷电路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,

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