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一体成型3D陶瓷

在LED陶瓷封装中，斯利通的3D陶瓷基板作为芯片的承载基板，起着机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。

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立体陶瓷电路板

立体陶瓷电路板，陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。优势：
（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

（2）更牢、更低阻

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曲面陶瓷电路板

曲面陶瓷电路板，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成。

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